全自动晶圆 AOI 设备
Automation Wafer AOI Equipment
镁伽全自动晶圆 AOI 设备，适用于有图案晶圆的外观缺陷检测，具备宏观和微观缺陷检测能力，可检出晶圆表面的系统性缺陷和随机缺陷，是先进封装厂进行产品良率管理的高性能检测设备。
产品优势
ADVANTAGES
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01
产能高
对于12寸晶圆，产能可达30 WPH以上 -
02
兼容性强
兼容8寸和12寸有图案晶圆，可检测Bare Wafer，Framed Wafer，Reconstructed Wafer -
03
精准度高
缺陷检测能力小至≥1.5x1.5μm²，具备较低的缺陷漏检和过检率，检测重复性好 -
04
软件扩展功能
支持多种格式的Map图谱导入和导出，支持SECS/GEM接口协议，可远程实现设备监控运维 -
05
功能多样
具备全自动设备前端模块（EFEM），兼容 FOUP 和 Open Cassette 具备明场、暗场、混合成像方式，可检测表面缺陷、针印异常、切割崩边等具备缺陷在线和离线复判功能 -
06
AI技术应用
集成应用镁伽 InteVega 软件技术平台，具备自主知识产权的高性能AI缺陷分析系统，能够有效提升缺陷检出率、分类准确性及效率，其中缺陷分类准确性≥98%
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